Poniższy artykuł opracowano w oparciu o stan prawny obowiązujący w momencie powstania tego artykułu.
Redakcja nie gwarantuje aktualności tekstu w okresie późniejszym, jak również nie ponosi odpowiedzialności za ew. stosowanie się do zawartych w nim zaleceń.

Kleje do okładzin ceramicznych

Dobór rodzaju okładziny polega nie tylko na wybraniu koloru i kształtu płytki, ale powinien uwzględnić również warunki, w jakich będzie eksploatowana okładzina. Nie mniej ważne od doboru okładziny ceramicznej jest właściwe dobranie materiału do połączenia płytek z podłożem. Materiał taki powinien zapewnić mocne, trwałe i stabilne połączenie. W przypadku płytek podłogowych szczególnie istotne jest, aby cała powierzchnia płytki była podparta. Chodzi o to, by płytka była poddana tylko naprężeniom ściskającym; w żadnym przypadku nie powinno wystąpić jej zginanie. Od klejów podłogowych wymaga się również szybkości działania, łatwości stosowania oraz braku szkodliwości zarówno w czasie aplikacji kleju jak i użytkowania okładziny.

 

Ze względu na skład chemiczny, kleje do okładzin ceramicznych można podzielić na trzy zasadnicze typy: cementowe, dyspersyjne i reaktywne.

 

Kleje cementowe są fabrycznie przygotowanymi suchymi mieszankami, zarabianymi zasadniczo wodą (lub mieszaniną woda + emulsja elastyczna, jeżeli konieczne jest zwiększenie elastyczności zaprawy klejowej). W ich skład wchodzą, oprócz wysokiej jakości cementów, kruszywo o uziarnieniu do 0,5mm, dodatki organiczne oraz ewentualnie upłynniacze. Zauważyć należy, że o parametrach wytrzymałościowych kleju, jego właściwościach roboczych oraz łatwości aplikacji decydują właśnie dodatki (łącznie może ich być nawet 10). Z podstawowych składników: piasek o odpowiedniej frakcji , drobnoziarniste wypełniacze i dodatki mineralne wpływają na parametry wytrzymałościowe, minimalną grubość układanej warstwy oraz łatwość układania; polimery (najczęściej redyspergowalne żywice akrylowe) nadają zaprawie elastyczność po związaniu oraz zwiększają przyczepność do tzw. trudnego podłoża; dodatek włókien poprawia właściwości tiksotropowe oraz może opóźniać odciągnięcie wilgoci z zaprawy, co wpływa korzystnie na jej parametry wytrzymałościowe; pozostałe dodatki typu dyspergatory, stabilizatory, plastyfikatory itp. poprawiają obrabialność masy klejowej, wpływając na tzw. czas otwarty (tzn. czas zachowania swoich właściwości przez zaprawę od momentu nałożenia na podłoże do momentu przyklejenia płytki), nadają właściwości tiksotropowe, wpływają na czas wiązania cementu, konsystencję oraz nadają gotowej masie własności poślizgowe (ułatwiają aplikację).

 

Kleje dyspersyjne są gotowymi do użycia masami składającymi się zasadniczo z wodnych dyspersji środków wiążących, mineralnych wypełniaczy oraz dodatków. Wiążą przez odparowanie wody. Ich zaletą jest to, że są od razu gotowe do użycia (wymagają jedynie przemieszania przed zastosowaniem), wadą natomiast ograniczona odporność na działanie wody i związane z tym ograniczone zastosowanie.

 

Kleje reaktywne (zwykle na bazie żywic epoksydowych lub poliuretanowych) charakteryzują się bardzo dużą wytrzymałością na rozciąganie i oderwanie od podłoża (dochodzącą nawet odpowiednio do 15MPa i 9 MPa). Stosowane są szczególnie w warunkach zwiększonej agresji chemicznej (myjnie samochodowe, laboratoria, akumulatorownie, zakłady przemysłowe, baseny solankowe i kąpielowe, mleczarnie itp.) lub przy dużych obciążeniach mechanicznych. Ich wadą jest trudniejszy sposób aplikacji. Kleje te charakteryzują się ponadto szybkim przyrostem wytrzymałości. Można je stosować również na niekorodujących lub zabezpieczonych antykorozyjną epoksydową powłoką podłożach metalowych.

 

Najpopularniejsze kleje do okładzin ceramicznych to materiały, w których spoiwem jest cement, a wypełniaczem odpowiednio dobrane uziarnienia kruszyw kwarcowych. Skład takich zapraw klejowych modyfikuje się dodatkami chemicznymi powodującymi np. uelastycznienie zaprawy, przyspieszenie czasu wiązania, zapobieganie zbyt szybkiemu oddawaniu wody przez zaprawę, ograniczanie skurczu wiązania zaprawy itp. Od zapraw stosowanych na ścianach wymaga się, aby płytka ułożona na świeżej warstwie zaprawy nie obsuwała się, natomiast ślad zębów w świeżej zaprawie podłogowej powinien pod lekkim naciskiem układanej płytki równomiernie rozpłynąć się pod całą powierzchnię płytki, zapewniając tym samym jej całopowierzchniowe podparcie. Jest to zasadnicza różnica pomiędzy zaprawami typu podłogowego a ściennymi. Warto wiedzieć o tej różnicy cech zapraw, wynika z niej bowiem, że na zaprawie klejowej do okładzin ściennych da się ułożyć płytki podłogowe, natomiast klej podłogowy nie nadaje się do wykonywania okładzin na powierzchniach pionowych i o dużym pochyleniu.

 

Z powyższych informacji wynika, że najważniejsze jest dobranie rodzaju zaprawy klejowej właściwej dla danego typu zastosowania, podłoża oraz rodzaju klejonych okładzin. O trwałości sklejenia do tzw. trudnych lub krytycznych podłoży budowlanych (podłoża odkształcające się, poddane obciążeniom termicznym, podłoża z tworzyw sztucznych, drewna lub materiałów drewnopochodnych, podłoża szkliwione) lub przy zastosowaniu niskonasiąkliwych płytek (gresy, spieki, marmury) decyduje stopień modyfikacji zaprawy dodatkami chemicznymi. Poprawne wykonanie wykładziny na typowym, stabilnym, odpowiednio nośnym i chłonnym podłożu nie stanowi zazwyczaj problemu.

 

Do podłoży trudnych lub krytycznych zaliczamy przede wszystkim podłoża odkształcające się pod wpływem różnego rodzaju obciążeń lub poddane działaniu naprężeń (ścianki działowe, podłogi ogrzewane, balkony i tarasy poddane działaniu dużej różnicy temperatur, podłoża narażone na drgania), jak również podłoża o dużo gorszej przyczepności np. stare okładziny ceramiczne (zwłaszcza z płytek szkliwionych), lastryko, podłoża pokryte starymi powłokami malarskimi, wykładzinami PCW czy też szklane lub z drewna i materiałów drewnopochodnych.

 

Podstawowym problemem przy stosowaniu podłogowych okładzin ceramicznych na trudnych i krytycznych podłożach są: niska nasiąkliwość lub wręcz nienasiąkliwość, odkształcalność, działanie różnicy temperatur, wreszcie zbytnia chłonność podłoża oraz zbyt niska jego wytrzymałość.

 

Za najbardziej „wymagające” i sprawiające najwięcej problemów w budownictwie mieszkaniowym uznać można dwa typy podłoża: ze starej glazury i lastrykowe oraz z materiałów drewnopochodnych.

 

Wierzchnia warstwa płytek stanowi zwartą strukturę o zerowej niemal nasiąkliwości, zamkniętych porach i małej (lub żadnej) chropowatości powierzchni. Zaprawy klejowe zaś swoje właściwości zawdzięczają cementowi, który jest głównym składnikiem masy klejowej. Na podłożu porowatym cząsteczki zaprawy wnikają w zagłębienia i następuje mechaniczne zakotwienie. Połączenie takie, pomimo słabych sił adhezji ma wystarczającą wytrzymałość. W przypadku podłoża nienasiąkliwego o wytrzymałości na styku podłoże-klej zaczynają decydować tylko siły adhezji – zaprawa klejowa nie ma możliwości zwilżenia takiego podłoża i nie następuje „mechaniczne” zakotwienie cząstek zaprawy w porach podłoża. O wytrzymałości takiego połączenia decyduje ilość i jakość polimerów w masie kleju. Polimery te (najczęściej stosowanym w cementowych zaprawach klejowych środkiem poprawiającym przyczepność są redyspergowalne żywice akrylowe dodawane w postaci suchego proszku i mieszane wraz z innymi składnikami zapraw lub dyspersja kopolimerów akrylowych dodawanych w postaci płynnej – dla klejów dwuskładnikowych), po rozpuszczeniu w wodzie i nałożeniu na podłoże tworzą sieć swoich własnych wiązań - dodatkowe „mostki sczepne” pozwalające na przeniesienie znacznych nieraz naprężeń na styku warstw. Mamy wówczas dwa rodzaje wiązań: jedno – słabe cementowe i drugie (decydujące o jakości połączenia) – z żywic. Wiązania te uzupełniają się nawzajem, tworząc wspólnie trwałe połączenia nawet z tak trudnym podłożem jakim jest szkło. Zwiększona zawartość polimerów wpływa dodatkowo na zwiększenie elastyczności kleju (następuje zmniejszenie modułu sprężystości), co umożliwia przeniesienie najbardziej niebezpiecznych naprężeń rozwarstwiających i ścinających na styku klej-podłoże oraz zmniejszenie nasiąkliwości. Kleje wysokomodyfikowane (bo tylko takie należy stosować na tego typu podłożach) w porównaniu do klejów na typowe podłoża charakteryzują się przede wszystkim dużo większą przyczepnością oraz elastycznością i są to najważniejsze parametry decydujące o jakości i trwałości połączenia.

 

Jeżeli chcemy dodatkowo poprawić przyczepność kleju do podłoża, możemy wykonać tzw. warstwę sczepną, do wykonania której wykorzystujemy najczęściej specjalne emulsje zawierające zwykle żywice akrylowe. Zastosowanie warstwy sczepnej poprawia przyczepność do podłoży nawet o 200÷300%, a jej zwiększona podatność uniemożliwia powstawanie zbyt dużych naprężeń w strefie styku (na skutek odkształceń sprężystych, termicznych, czy też czasami obciążenia odrywającego). Warstwę sczepną wykonujemy zawsze zgodnie z kartą techniczną danego preparatu. Wiele firm bezwzględnie zaleca wykonanie tego typu mostka sczepnego, inne natomiast produkują specjalne zaprawy tylko na podłoża krytyczne, pomimo że w ofercie mają także zaprawy elastyczne. Jednak jeżeli dodatkowo istnieje możliwość zarysowania podłoża (w przypadku lastryka lub tzw. „wypalanki”) należy bezwzględnie wykonać warstwę sczepną.

 

Nieco inaczej wygląda sytuacja w przypadku wykonywania okładzin na podłożach drewnianych i drewnopochodnych. O ile stara glazura stanowi podłoże mocne, stabilne i nieodkształcalne (wykluczamy tu sytuację gdy nie jest ona dostatecznie mocno związana z podłożem), to podłoża drewniane lub z materiałów drewnopochodnych charakteryzują się dodatkowo (oprócz wątpliwej czasem przyczepności) także podatnością i odkształcalnością. Podstawowym wymogiem jest tutaj zapewnienie jednakowych ugięć sąsiednich elementów podłoża drewnianego (uniknięcie tzw. klawiszowania). Dlatego szczególnie starannie powinno się przygotować podłoże. Uszkodzone deski należy wymienić, obluzowane zamocować. Kolejnym etapem jest usunięcie (o ile istnieją) niestabilnych starych powłok malarskich i odtłuszczenie podłoża. Wszelkie otwory i spoiny wypełniamy masą szpachlową. Tak przygotowane podłoże gruntujemy odpowiednimi preparatami. Zabezpieczają one drewno przed wilgocią i zwiększają przyczepność następnej warstwy. Na zagruntowanym podłożu wykonujemy wylewkę z zazbrojeniem siatką i dopiero na tak przygotowanym podłożu można wykonać właściwą okładzinę. Zalecane jest tu użycie zaprawy podłogowej – ułatwia ona uzyskanie całopowierzchniowego sklejenia. Jeśli pomieszczenie jest narażone na wilgoć należy dodatkowo wykonać podpłytkową izolację z elastycznej zaprawy cienkowarstwowej.

Innym rozwiązaniem (jeżeli pozwalają na to warunki) jest wykonanie samonośnego jastrychu pływającego lub zastosowanie dodatkowego usztywnienia w postaci np. płyty OSB.

 

Na trwałość okładzin ceramicznych na balkonach i tarasach największy wpływ mają warunki atmosferyczne. Cykle zamarzania i odmarzania, zmiany wilgotności i temperatury stawiają wyższe wymagania zaprawom klejowym. Dodatkowe niebezpieczeństwo stanowi woda przenikająca przez fugi, rysy czy też dzięki podciąganiu kapilarnemu. Po zamarznięciu, na skutek zwiększenia objętości powoduje ona dodatkowe naprężenia, mogące nawet doprowadzić do odspojenia płytek. Do tego dochodzi, spowodowany cyklami zamarzania i odmarzania, spadek przyczepności nawet o 40 do 50% w stosunku do wytrzymałości początkowej. Pomimo tych niekorzystnych czynników można (przestrzegając pewnych wytycznych i przy starannym wykonawstwie) uzyskać trwałą, stabilną i estetyczną okładzinę. Przede wszystkim należy wyeliminować możliwość powstania niewypełnionych zaprawą przestrzeni pod płytką (zaprawy podłogowe są zwykle upłynnione, tak więc spełnienie tego warunku nie stanowi zazwyczaj problemu). Stosując odpowiednie (wodoszczelne lub zaimpregnowane) fugi, prawidłowo wykonując obróbki blacharskie na krawędziach balkonów oraz uszczelnienie połączenia ściana - podłoże, czy też zapewniając odprowadzenie wody (np. poprzez nadanie spadku min. 1,5%) mamy pewność, że nie nastąpi uszkodzenie okładziny na skutek wpływów atmosferycznych.